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发布时间:2021-11-10 22:29:00 作者:鸿富锡业
的锡资源,也仅够采掘二十多年罢了。新的锡矿山勘查较为艰难,迄今沒有实际进展。焊锡丝的代替品的科学研究,也进展并不大。一旦锡资源耗光,必定将比较严重危害电子器件加工制造业的发展趋势。海外国家,工业级锡中,过半数是应用的锡渣收购 再造锡。而在这里一方面,发展趋势的还不够健全。锡渣中,带有很多的锡,这种锡渣如果不妥善处置,会导致比较严重的消耗。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。
有铅锡线的特点:
1.焊点光亮,湿润性好,易上锡。 。
2.复合助焊剂,焊接不弹溅,
3.助焊剂分布均匀,线芯里无断助焊剂现象。
4.绕线整齐,不打结,易焊接操作,工效高 。
无铅焊锡丝的特点:
1.湿润性、导电性、导热性能好。
2.助焊剂适中,焊接不弹溅。
5.环保无铅焊锡丝符合RoHS标准,SGS认证。
虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。
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