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SMT贴片加工基本工艺流程

SMT贴片加工基本工艺流程:锡膏印刷>元器件贴装>固化>回流焊>AOI检测>维修>分板>磨板>洗板。

1、锡膏印刷：将锡膏印到PCBA的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

2、元器件贴装：将SMT片状元器件***的贴装到PCBA的固定位置上。

3、固化：过炉将贴片胶融化进而使元器件与PCBA板固定在一起。

4、回流焊：将焊膏融化从而使元器件与PCBA板焊接在一起。

5、AOI检测：对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。

6、维修：对检测出现故障的PCBA板进行返修。

7、分板：对多连板PCBA进行切分，使之分开形成单独个体。

8、磨板：对有毛刺的部位进行磨砂，使其变得光滑平整。

9、洗板：将组装好的PCBA板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

有铅锡线的特点：

1.焊点光亮，湿润性好，易上锡。 。

2.复合助焊剂，焊接不弹溅，

3.助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。

4.绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高 。

无铅焊锡丝的特点：

1.湿润性、导电性、导热性能好。

2.助焊剂适中，焊接不弹溅。

5.环保无铅焊锡丝符合RoHS标准，SGS认证。

锡渣回收再加工锡渣的粘合性是指与锡膏粘在一起的能力,其主要取决于锡渣中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量.如果锡渣本身粘在一起的能力强,它就利于锡渣脱模,并能很好的固定其上的零件,

锡渣回收顺应环保重要趋势.锡膏是一种珍贵的金属,广泛应用于表面元件贴装行业.过期不再使用的锡膏会对环境造成极大的破坏和污染.锡膏回收后,通过分离过程或机械加工成为再利用的制品.不但可以减少锡膏对环境的污染,还可以节省一些加工制品的原料,节省费用.